SEMI正在其與TechInsights聯(lián)絡(luò)編寫的2024年第二季度半導(dǎo)體創(chuàng)造監(jiān)測(SMM) 通知中宣告，2024年第二季度環(huán)球半導(dǎo)體創(chuàng)造業(yè)不絕展現(xiàn)改正跡象，IC發(fā)售額大幅拉長、本錢開銷趨于安祥，晶圓廠安置產(chǎn)能填充。假使某些終端商場的蘇醒速率有所減緩，但AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）的強(qiáng)勁需求為行業(yè)拉長供給了強(qiáng)勁的促進(jìn)。
通知指出，季候性要素和弱于預(yù)期的消費(fèi)需求影響了2024年上半年的電子產(chǎn)物發(fā)售，導(dǎo)致其同比降落0.8% 超越。從2024年第三季度初步，電子產(chǎn)物發(fā)售估計(jì)將產(chǎn)生反彈，同比拉長4%，環(huán)比2024年第二季度拉長9%。2024年第二季度，IC發(fā)售額同比拉長27%，估計(jì)2024年第三季度將進(jìn)一步同比拉長29%，趕上2021年的創(chuàng)記錄水準(zhǔn)，由于人為智能促進(jìn)的需求不絕促進(jìn)IC發(fā)售拉長開云電子。需求改正還導(dǎo)致2024年上半年IC庫存水準(zhǔn)同比降落2.6%。
2024年第二季度，晶圓廠安置產(chǎn)能抵達(dá)每季度4050萬片晶圓（以300毫米晶圓當(dāng)量估計(jì)妄圖），估計(jì)2024年第三季度將拉長1.6%。晶圓代工場和邏輯合系產(chǎn)能正在2024年第二季度拉長2.0%，估計(jì)正在先輩節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能填充的促進(jìn)下，2024年第三季度將拉長1.9%。內(nèi)存容量正在2024年第二季度拉長0.7%，估計(jì)正在HBM需求強(qiáng)勁和內(nèi)存訂價(jià)要求改正的促進(jìn)下，2024年第三季度將拉長1.1%。全盤跟蹤地域的安置產(chǎn)能正在2024年第二季度均有所填充，假使晶圓廠詐騙率平常，但中國仍是拉長最疾的地域超越。
2024年上半年，半導(dǎo)體本錢開銷依舊落伍，同比降落9.8%。跟著對(duì)AI芯片需求的不時(shí)拉長以及HBM的神速采用，估計(jì)從2024年第三季度初步，這一趨向?qū)⑥D(zhuǎn)為踴躍趨向，此中存儲(chǔ)本錢開銷環(huán)比拉長16%超越，而非存儲(chǔ)合系本錢開銷環(huán)比拉長6%。
SEMI商場諜報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng吐露：“假使上半年半導(dǎo)體本錢開銷溫和，但咱們估計(jì)正在存儲(chǔ)開銷率領(lǐng)下超越，2024年第3季打開正面趨向。對(duì)AI芯片和HBM的強(qiáng)勁需求正正在促進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)造生態(tài)編造各個(gè)規(guī)模的功績超越?！?/p>
TechInsights商場闡述總監(jiān)Boris Metodiev吐露：“跟著商場為2025年的激增做打定，全豹半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本年都正在蘇醒。人為智能無疑將不絕促進(jìn)高價(jià)格IC進(jìn)入商場，同時(shí)也增援本錢開銷以夸大人為智能芯片（越發(fā)是HBM）的產(chǎn)能開云電子。跟著消費(fèi)者需求的蘇醒，以及人為智能等新工夫被推向前沿超越，單元產(chǎn)量，越發(fā)是收入將規(guī)復(fù)開云電子，并增援更尋常的半導(dǎo)體創(chuàng)造業(yè)。”（校閱/張杰）開云電子SEMI：估計(jì)Q3環(huán)球超越IC販賣額同比延長29% 高出2021年記錄
